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전자빔 용융(EBM)은 전자빔을 사용하여 금속 분말을 층별로 선택적으로 녹여 완전히 조밀한 부품을 만드는 적층 제조 공정입니다. EBM 제조 공정은 복잡한 고성능 금속 부품을 생산하기 위해 기존 제조 방법을 뛰어넘는 기능을 제공합니다. EBM 제조 공정 개요 EBM은 다음과 유사하게 작동합니다.

금속 분무 개요 금속 분무는 용융 금속을 고속으로 강제 분사하는 가스 또는 액체를 사용하여 미세한 방울로 분해하는 공정입니다. 이 방울은 적층 제조 또는 금속 사출 성형에 이상적인 구형 또는 원형 형태의 분말로 빠르게 응고됩니다. 원자화는 일관된

3d printing aluminum alloys offer several beneficial characteristics like high strength-to-weight ratio, excellent thermal conductivity, and corrosion resistance that make them suitable materials for 3D printing applications across automotive, aerospace, consumer goods, and other industries. Selective laser melting (SLM) and direct metal laser sintering (DMLS) are the primary 3D printing

3D 프린팅 파우더 공급업체 개요 적층 제조라고도 하는 3D 프린팅 파우더는 파우더를 원료로 사용하여 구성 요소를 층층이 쌓아 올립니다. 분말은 열, 레이저 또는 바인딩 에이전트를 사용하여 서로 융합되거나 결합되어 3차원 물체를 만듭니다. 다음과 같은 몇 가지 기술이 사용됩니다.

316L 스테인리스강 분말 개요 316L 스테인리스강 분말은 항공우주, 의료 기기, 화학 처리 및 툴링 산업 전반의 적층 제조 또는 3D 프린팅 응용 분야에서 널리 사용되는 오스테나이트강 합금입니다. 기존 316 분말에 비해 순도가 높고 탄소 함량이 낮은 316L 분말은 부식에 강한 소재를 제작할 수 있습니다.

고순도 금속 분말 개요 고순도 금속 분말은 산소, 질소, 탄소 및 기타 원소의 오염을 최소화하면서 미세한 입자 형태로 가공된 금속을 말합니다. 불순물 수준을 매우 낮게 유지하면 전자 도체, 자성 재료, 초합금, 용접 와이어와 같은 제품을 엄격하게 화학적으로 제어된 상태로 제조할 수 있습니다. 응용 분야

전자빔 용융 3D 프린터 개요 전자빔 용융 3D 프린터는 금속 부품을 3D 프린팅하는 데 일반적으로 사용되는 적층 제조 기술입니다. 전자빔이 CAD 모델을 기반으로 금속 분말을 층별로 선택적으로 용융하여 기존 제조 방식으로는 불가능한 복잡한 형상을 제작합니다. EBM 3D 프린터의 장점

텅스텐 분말은 매우 높은 융점, 경도, 내마모성 및 고온 강도로 평가되는 고밀도 분말 금속입니다. 이 문서에서는 텅스텐 금속 분말, 제조 방법, 등급, 용도 및 주요 텅스텐 금속 분말 공급업체에 대한 개요를 제공합니다. 텅스텐 금속 분말 개요 텅스텐 금속 분말은 다음과 같이 알려져 있습니다.

티타늄 분말은 다양한 응용 분야에서 중요한 재료가 되는 독특한 특성을 가진 다용도 금속 분말입니다. 이 문서에서는 티타늄 분말의 개요, 특성, 생산 방법, 응용 분야 및 주요 글로벌 공급업체에 대해 설명합니다. 티타늄 분말 개요 티타늄 분말은 다음과 같은 용도로 사용되는 미세한 티타늄 입자로 구성됩니다.

3D printing powder is the raw material that enables powder-based additive manufacturing technologies like selective laser sintering (SLS), direct metal laser sintering (DMLS), electron beam melting (EBM), binder jetting and others. There are a growing number of providers offering these specialty powders. Types of 3D Printing Powder Manufacturers There are