球状Au80Sn20はんだ粉: 強力で耐久性のある接合に信頼される

はんだ付けは現代のエレクトロニクスと精密組立の基幹であり、高性能はんだ付けのために最も求められている材料のひとつが球状Au80Sn20はんだパウダーです。80%の金(Au)と20%の錫(Sn)から成るこのはんだパウダーは、高融点、優れた熱伝導性、優れた機械的強度で有名です。球状であるため流動性に優れ、半導体、航空宇宙システム、医療機器などの精密用途に最適です。 しかし、なぜAu80Sn20がはんだ付けの世界でこれほど注目されているのでしょうか。簡単に言えば、それは信頼性と性能のためです。金-錫(Au-Sn)合金は、卓越した耐腐食性、強力な接合、低いボイド率を提供し、高信頼性アプリケーションに不可欠です。マイクロエレクトロニクスの設計であれ、人工衛星の部品の組み立てであれ、球状Au80Sn20はんだパウダーは、接合部の強度と信頼性を確保します。 このガイドでは、球状 Au80Sn20 はんだ粉の世界を深く掘り下げます。その組成や特性から、用途、仕様、価格まで、十分な情報に基づいた決断を下すために必要なすべてを網羅します。さあ、始めましょう!

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目次


球状Au80Sn20はんだ粉末の概要

はんだ付けは現代のエレクトロニクスと精密組立の基幹であり、高性能はんだ付けのために最も求められている材料のひとつである。 球状Au80Sn20はんだ粉末.このはんだパウダーは 80%金(Au) そして 20% スズ(Sn)で有名である。 高融点, 優れた熱伝導性そして 優れた機械的強度.その球形は、確実に 優れた流動性そのため、以下のような精密な用途に最適です。 半導体, 航空宇宙システムそして 医療機器.

しかし、なぜAu80Sn20がはんだ付けの世界でこれほど重要なのでしょうか?簡単に言えば、それは信頼性と性能のためです。金-錫(Au-Sn)合金は、次のような特長があります。 卓越した耐食性, 固い絆そして 低排泄率で欠かせないものとなっている。 高信頼性アプリケーション.マイクロエレクトロニクスの設計でも、人工衛星の部品の組み立てでも、 球状Au80Sn20はんだ粉末 関節の状態を維持する 強く信頼できる を構成するものである。

このガイドブックでは、その世界を深く掘り下げていく。 球状Au80Sn20はんだ粉末.その 構成 そして プロパティ その アプリケーション, 仕様書そして 価格設定このページでは、あなたが十分な情報を得た上で決断を下すために必要なことをすべて説明します。さあ、始めよう!


球状Au80Sn20はんだ粉末の組成と特性

球状Au80Sn20はんだ粉末の構成要素とは?

について Au80Sn20はんだ合金 は共晶組成である。 単一融点 溶融範囲よりもむしろ。この機能は、精密はんだ付けに不可欠である。 クリーンでシャープな融解トランジション 部分的な液化を伴わない。粉末の球状形態は 流動性のような自動化プロセスに最適です。 孔版印刷 そして 選択はんだ付け.

エレメント代表的な組成(%)機能/役割
金(Au)80優れた導電性、耐食性、強度を提供。
錫(Sn)20溶融温度を下げ、濡れ性を高める。

球状Au80Sn20はんだ粉末の主な特徴

金と錫の組み合わせと球状の粒子形状が、このはんだ粉にその特徴を与えている。 優れた特性:

  1. 高融点:共晶Au80Sn20合金は、以下の温度で正確に溶融する。 280°C高温環境に適している。
  2. 耐食性:ゴールドの自然な耐酸化性により、信頼性の高いジョイントが長持ちします。
  3. 優れた熱伝導性と電気伝導性:放熱とシグナルインテグリティが重要な半導体やRFデバイスなどのアプリケーションに最適です。
  4. 低空洞:その組成と流動性により、ボイドの発生を最小限に抑え、強固で均一な接合部を確保する。
  5. 球体形態学:塗布時の流れを良くし、無駄を省き、精度を向上させる。
  6. 機械的強度:機械的ストレス、振動、熱サイクルに耐える堅牢な接合部を形成します。

球状Au80Sn20はんだ粉末の特性

を探ってみよう。 物理的、熱的、機械的特性 このはんだ粉をユニークなものにしている。

プロパティ値/範囲意義
融点280°C共晶融点は、シャープな転移と精密なはんだ付けを保証する。
密度~14.7 g/cm³高密度が耐久性と信頼性の高いジョイントに貢献。
熱伝導率~57 W/m-Kハイパワーエレクトロニクスの放熱に最適。
電気抵抗率~14 µΩ・cm電子アセンブリに不可欠な優れた導電性を確保。
硬度~200 HV高ストレス用途に耐摩耗性の強いジョイントを提供。
耐食性素晴らしい金は酸化を防ぎ、過酷な条件下での長期安定性を保証する。
粒子径15-45 µm孔版印刷と自動ディスペンサーシステム用に最適化されています。

球状Au80Sn20はんだ粉末の用途

のユニークな特性 球状Au80Sn20はんだ粉末 を使用する業界では定番となっている。 精度と信頼性 は譲れない。

申し込み産業詳細
半導体エレクトロニクス高い導電性と低いボイド率により、ダイ・アタッチメントやフリップチップ・ボンディングに使用される。
航空宇宙システム航空宇宙高温や振動などの過酷な条件にさらされる部品を接着する。
RFおよびマイクロ波デバイス電気通信高周波アプリケーションにおけるシグナルインテグリティと熱管理を保証します。
医療用エレクトロニクスヘルスケアインプラントや医療用機器に、生体適合性と耐久性に優れたジョイントを提供。
オプトエレクトロニクスフォトニクスレーザーやフォトディテクタのような高感度部品を、正確かつ最小限の熱応力で接着します。
パワーモジュール自動車とエネルギーパワーエレクトロニクスにおける信頼性の高い熱的・電気的接続を保証します。

球状Au80Sn20はんだ粉末の規格・寸法・標準について

さまざまな業界の多様なニーズに応える、 球状Au80Sn20はんだ粉末 は様々なサイズとグレードで製造されている。また、パウダーは厳格な品質基準を遵守しており、以下のような特徴があります。 一貫性と信頼性.

仕様詳細
粒子径範囲15~25μm(精密用途)、25~45μm(汎用用途)。
純度≥ 99.9%(高純度の金と錫)。
規格遵守MIL-STD-883、ISO 9453、JEDECの電子グレードはんだ。
梱包オプションコンタミネーションと酸化を防ぐため、真空密封された容器(500g、1kg)。

球状Au80Sn20はんだ粉末のサプライヤーと価格

調達先を探している 球状Au80Sn20はんだ粉末?以下は、サプライヤーのリスト、入手可能なグレード、および価格の詳細である。

サプライヤー提供グレード価格(USD/g)所在地連絡先
インジウム・コーポレーション高純度共晶粉末$35-$50アメリカ/グローバルwww.indium.com
ヘレウス・エレクトロニクスプレミアムAuSnはんだパウダー$40-$55ドイツwww.heraeus.com
アメテック特殊金属カスタムAuSnソリューション$38-$52アメリカwww.ametekmetals.com
エイブル・ターゲット・リミテッド高精度球状粉末$30-$45中国www.abletarget.com
田中貴金属半導体グレードAuSn粉末$40-$60日本/グローバルwww.tanaka.co.jp

球状Au80Sn20はんだ粉末の利点と限界

一方 球状Au80Sn20はんだ粉末 には多くの利点があるが、その長所と短所を比較検討することが重要だ。

メリット制限事項
高い融点は熱安定性を保証する。金の含有量が多いため高価。
優れた耐食性で長寿命。はんだ付け時の正確なプロセス制御が必要。
優れた熱伝導性と電気伝導性。地域によっては入手できない。
ボイド率が低く、信頼性の高い関節を実現。低温用途には適さない。
球状なので流れやすく、塗布しやすい。正確なハンドリングには高度な機器が必要な場合がある。

球状Au80Sn20はんだ粉についてのFAQ

質問答え
球状Au80Sn20はんだ粉とは?高精度、高信頼性のはんだ付けに使用される金錫はんだ粉。
その融点は?共晶組成のため280℃。
どのような業界で最も利用されているか?エレクトロニクス、航空宇宙、ヘルスケア、テレコミュニケーション。
その主なメリットは?高い導電性、耐食性、精密接合。
なぜ球形が重要なのか?滑らかな流動性と均一な塗布を保証します。
環境に優しいか?はい、鉛フリーでRoHS指令に準拠しています。
鉛入りはんだとの比較は?信頼性が高く、融点も高いが、高価である。

結論

球状Au80Sn20はんだ粉末 は、高信頼性はんだ付けの金字塔です。その 共晶組成, 精密流動性そして 優れた特性この素材が以下のような業界で信頼されているのも不思議ではない。 半導体, 航空宇宙そして 医療機器.高いコストがかかるかもしれないが、その比類なき性能は、その価値を高めている。 熱安定性, 導電率そして 耐食性 失敗が許されない用途では、1ペニーでも価値がある。

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