Additive Fertigung Kupfer

Inhaltsübersicht

Kupfer aus der additiven Fertigung wird zunehmend in allen additiven Fertigungsverfahren eingesetzt und ermöglicht die Herstellung hochleitfähiger Teile mit nützlichen mechanischen Eigenschaften. Als eine der wenigen Metalloptionen in den Verfahren Pulverbettschmelzen, Bindemittelstrahlen und gerichtete Energieabscheidung verspricht das Verständnis der Schlüsseleigenschaften des Pulvers ein Wachstum der Anwendungen.

Übersicht von Additive Manufacturing Kupfer

Additive Fertigung mit Kupferversprechen:

  • Elektrische und thermische Leitfähigkeit übertrifft andere Metalle
  • Dichte ähnlich wie bei herkömmlichen technischen Legierungen
  • Verbesserte Duktilität gegenüber Materialien wie Stahl oder Nickel
  • Auswahl an Legierungen zur Abstimmung der Eigenschaften
  • Antimikrobielles Verhalten zur Sicherung des hygienischen Gebrauchs
  • Recyclingfähigkeit unterstützt Nachhaltigkeitsziele

Teile mit feinen Details, komplexen Geometrien und leichten, konformen Kanälen werden durch optimale Legierungs- und Prozessauswahl mit Eigenschaften hergestellt, die auf thermische, elektrische oder mechanische Belastungen zugeschnitten sind.

Potenzielle Anwendungen umfassen Elektronikkühlung, Hochfrequenzkomponenten, Gussformen mit konformer Kühlung und kundenspezifische Implantate. In dem Maße, in dem additive Plattformen die Produktionsmengen von Kupferwerkstoffen erhöhen, wird die Akzeptanz in allen Sektoren zunehmen.

Additive Manufacturing Kupfer

Arten von Kupferpulver

Je nach Herstellungsverfahren, Eigenschaften und Legierungsfamilie sind verschiedene Arten von Pulverrohstoffen erhältlich:

TypBeschreibungPartikelgrößeMorphologieScheinbare Dichte
Zerstäubtes GasMit Inertgas zerstäubtes elementares Kupfer20-63 μmAbgerundet, kugelförmig3-4 g/ccm
Zerstäubtes WasserWasser gebrochene Kupferpartikel45-150 μmUnregelmäßig, porös∼2 g/cc
ElektrolytischeKupferpulver aus elektrolytischen Verfahren5-200 μmFlockig, schwammig1-3 g/cc
LegierungspulverVorlegiertes gasverdüstes CuCr1Zr, CuCo2Be usw.20-45 μmNahezu sphärisch3-4 g/ccm

Gaszerstäubte und legierte Pulver haben Fließfähigkeit und Formeigenschaften, die sich für AM-Anforderungen eignen.

Additive Manufacturing Kupfer Zusammensetzung

Verschiedene Kupferwerkstoffoptionen für Additive:

MaterialLegierungszusätzeMerkmale
Reines KupferHohe Leitfähigkeit, weich
Messing15-45% ZnStärkere, maschinell bearbeitbare Legierung
Bronze5-12% Sn,Verbesserte Festigkeit bei einigen Bleibronzen
Kupfer-Nickel10-30% NiKontrollierte Ausdehnung, gutes Korrosionsverhalten

Spurenelemente wie Pb, Fe, Sb tragen zur Veränderung der Eigenschaften und der Verarbeitbarkeit bei. Spezifische Zusammensetzungen werden auf die gewünschten elektrischen, thermischen und mechanischen Leistungsvarianten abgestimmt.

Eigenschaften der additiven Fertigung von Kupfer

Neuartige Kupfer-AM-Fähigkeiten bauen auf nützlichen physikalischen und funktionalen Eigenschaften auf:

Physikalische Eigenschaften

EigentumReines KupferWertEinheit
Dichte8.9g/cm3
Schmelzpunkt1085°C
Wärmeleitfähigkeit385W/m-K
Elektrischer spezifischer Widerstand1,72 x 10-6ohm-cm
CTE∼17μm/m-K

Die Dichte liegt zwischen Aluminium und Baustahl, während die außergewöhnliche Leitfähigkeit alternative Metalloptionen übertrifft.

Mechanische Eigenschaften

Variiert mit Legierungszusätzen nach der Wärmebehandlung:

EigentumStreckgrenzeZugfestigkeitDehnungHärte
Reines Kupfer∼215 MPa∼280 MPa∼35%∼60 HB
Messing∼450 MPa∼650 MPa∼35%∼150 HB
Bronze∼275 MPa∼480 MPa∼15%∼120 HB
Kupfer-Nickel∼550 MPa∼750 MPa∼30%∼180 HB

Funktionale Attribute

ParameterBewertungEinheiten
Elektrische LeitfähigkeitAusgezeichnet%IACS
WärmeleitfähigkeitAusgezeichnetW/m-K
KorrosionsbeständigkeitMäßig
BiofunktionalitätAntimikrobielle Wirksamkeit
Widerstand gegen thermische ErmüdungGutZyklen
Dämpfende EigenschaftenSehr gut

Diese Eigenschaften helfen dabei, elektrische Kontakte, Leadframes, Wärmetauscher usw. mit Hilfe der AM-Flexibilität zu gestalten.

Produktion von Additive Manufacturing Kupfer

Kommerzieller Aufbau der Rohstoffpulverproduktion:

1. Schmelzen - Reine Kupferkathode wird in kontrollierter Atmosphäre induktiv geschmolzen

2. Zerstäubung - Hochdruck-Inertgas bricht den Schmelzestrom in feine Tröpfchen auf

3. Kühlung und Sammlung des Pulvers - Formgebung und Verfestigung von Pulverpartikeln

4. Siebung - Mehrstufige Klassifizierung führt zu anwendungsspezifischen Fraktionen

5. Verpackung - Versiegelte Behälter mit Inertgasrückhaltung gewährleisten Lagerstabilität

Speziallegierungen werden vor der Verdüsung im Vakuum induktiv geschmolzen. Auch das Schrottrecycling liefert geeignetes Pulver.

Additive Manufacturing Kupfer Anwendungen

Neu entstehende Anwendungsbereiche, die von Kupfer-AM-Fähigkeiten profitieren:

Elektronik

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit unterstützt die Wärmeabfuhr aus den Gehäusen und minimiert gleichzeitig Ausdehnungsprobleme. Merkmale wie anpassbare gedruckte Kühlkörper oder Abschirmungen werden möglich.

Elektrische Komponenten

Der niedrige spezifische Widerstand ermöglicht leichte Induktoren, Stromschienen und RF-Abschirmungen, die durch additive Fertigung hergestellt werden.

Verschleißteile

Verbesserungen der Oberflächenrauheit durch AM unterstützen die Abriebfestigkeit bei Anwendungen wie Lagern, Buchsen usw.

Automobilindustrie

Kombinierte Festigkeit-Duktilität begünstigt dünnwandige Wärmetauschergeometrien, die für das Wärmemanagement von Elektrofahrzeugbatterien benötigt werden.

Luft- und Raumfahrt

Die Erkenntnisse aus der Ummantelung von Raketentriebwerkskammern lassen sich auf die Wärmeabfuhrsysteme von Flugzeugen, wie z. B. Dampfkammern, übertragen.

Biomedizinische

Antimikrobielles Verhalten begünstigt maßgeschneiderte Implantate und Prothesen, die auf biologische Schnittstellen zugeschnitten sind.

Additive Manufacturing Kupfer Spezifikationen

Wichtige Pulvereigenschaften und Metriken rund um Kupfer für AM:

Klassen

Gemäß MPIF-Norm 115 für Pulver zur additiven Fertigung:

TypGrößenbereichPartikelformScheinbare DichteDurchflussmenge
Ultrafeine15-25 μmAbgerundet≥ 2,5 g/ccMesse
Sehr gut25-45 μmAbgerundet≥ 3 g/ccGut
Fein45-75 μmAbgerundet≥ 3,5 g/ccGut
Relativ grob75-100 μmAbgerundet≥ 4 g/ccSehr gut

Kleinere Partikelgrößen bieten eine bessere Auflösung und Oberflächengüte, während größere Partikel zu Einsparungen bei der Baurate führen.

Normen der additiven Fertigung von Kupfer

Zu den wichtigsten Pulvertestprotokollen gehören:

  • MPIF 115 - Additive Fertigung für pulvermetallurgische Strukturteile
  • ASTM B243 - Standardprüfverfahren für pulvermetallurgische Kupfer- und Kupferlegierungspulver und -kompakte
  • ISO 4490 - Bestimmung der Teilchengrößenverteilung von Metallpulvern durch Laserbeugung
  • BSI PAS 139 - Spezifikation für additiv gefertigte Teile aus Metallen

Diese helfen dabei, die Qualität des Ausgangsmaterials zu messen, um eine optimale Reproduzierbarkeit und Zuverlässigkeit der gedruckten Teile zu gewährleisten.

Additive Manufacturing Kupfer Preisgestaltung

Repräsentative Preise, 2023:

TypPreis
Zerstäubtes Gas$12-18 pro kg
Wasser zerstäubt$8-12 pro kg
Speziallegierung$30-50 pro kg

Eine höhere Dichteverteilung, kleinere und gleichmäßige Partikel haben Vorrang vor unregelmäßigen Morphologien und groben Größen.

Pro und Kontra

Vorteile

  • Sehr hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Nützliche Kombination von Festigkeit und Duktilität
  • Antimikrobielle Oberflächeneigenschaften
  • Ausgezeichnete Biofunktionalität und Biokompatibilität
  • Formbeständigkeit bei verschiedenen Betriebstemperaturen
  • Schnellere Wärmeübertragung von dünnen Abschnitten
  • Geeignet für den Kontakt mit Lebensmitteln, Flüssigkeiten und Gasen

Benachteiligungen

  • Geringere Hochtemperaturfähigkeit als Eisenlegierungen
  • Geringere Härte als Eisen-, Kobalt- oder Nickellegierungen
  • Schwer im Vergleich zu Leichtmetallen wie Aluminium, Magnesium
  • Höhere Materialkosten als bei Gegenstücken aus Stahl
  • Empfindlich gegen Wasserstoffversprödung unter bestimmten Bedingungen

Das Verständnis der einzigartigen Stärken und Grenzen verspricht eine optimale Anwendung in allen Branchen, in denen Kupfer einen Wert darstellt.

Additive Manufacturing Kupfer Anbieter

Weltweit führende Anbieter von Kupferpulver für die additive Fertigung:

UnternehmenStandort des Hauptquartiers
Sandvik FischadlerUK
Herstellung von MetallpulvernUK
HöganäsSchweden
ECKA GranulatDeutschland
Kymera InternationalUSA
Shanghai CNPCChina

Diese etablierten Metallpulverhersteller bedienen nun die wachsende Kupfernachfrage der industriellen 3D-Druckmärkte mit maßgeschneiderten Qualitäten. Maßgeschneiderte Lohnverarbeitungsdienste erhöhen die Skalierbarkeit der Kapazitäten für Kupfer-AM-Pulver-Rohmaterial.

Additive Manufacturing Kupfer

FAQs

FrageAntwort
Was versteht man unter der additiven Fertigung von Kupfer?Aufbau von Bauteilen aus metallischem Kupferpulver im Rahmen des schichtweisen Pulverbettschmelzens oder der gerichteten Energieabscheidung
Welche verschiedenen Arten von Kupferpulver gibt es für AM?Gasatomisiert, wasseratomisiert und elektrolytisch sowie vorlegierte Messing- und Bronzepulver
Warum Kupfermaterial für die additive Fertigung?Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit unter Beibehaltung einer brauchbaren Festigkeit
Welche Partikelgröße von Kupferpulver ist für Laser-AM-Prozesse optimal?Typischerweise die sehr feine Qualität mit einer Größe von 25 bis 45 Mikrometern
Welche Nachbearbeitungsschritte sind bei frisch gedruckten Kupferbauteilen erforderlich?Durch heißisostatisches Pressen wird eine Dichte von ∼100% erreicht, gefolgt von einer Wärmebehandlung für ein optimales Gefüge.
Gibt es UNS-Normen für Kupfersorten für die additive Fertigung?Ja, UNS C10100 für reines Kupfer und andere wie UNS C87850 für CuCr1Zr-Legierungen.
Wie lässt sich die Oberflächengüte von additiv gefertigten Kupferteilen verbessern?Kombination von feinen Pulvergrößen, optimierten Schichtdicken, Nachbearbeitung und Galvanisierung
Gibt es besondere Sicherheitsvorkehrungen beim Umgang mit Kupferpulver?Ja, geeignete Schutzausrüstung für das Personal und Maßnahmen zur Vermeidung von Feinstaub in der Luft empfohlen

Zusammenfassung

Die additive Fertigung erweitert die Produktionsflexibilität für Kupferbauteile erheblich, ermöglicht neue Geometrien und leichte multifunktionale Baugruppen in den Bereichen Elektronik, Elektrik und Wärmemanagement. Da die Qualität des Pulvers eine zuverlässige mechanische Leistung gewährleistet, die der konventioneller Verfahren gleichkommt, werden größere, unternehmenskritische Teile die AM-Produktivität im kommerziellen Maßstab übernehmen.

Neue Legierungsvarianten, die aus vielversprechenden CuCrZr- und CuCo-Fähigkeiten extrapoliert werden, weisen auf unerforschte Eigenschaftskombinationen für Raumfahrtanwendungen hin. Hochwertige Sektoren wie die Medizintechnik nutzen die Biofunktionalität für maßgeschneiderte Wärmetauscher und Implantate durch AM-Konstruktion. Das allgegenwärtige Kupfer betritt somit ein neues Terrain auf der Grundlage der Vielseitigkeit des Pulverbettschmelzens und der gerichteten Energieabscheidung, da die Versorgungsunternehmen die Formkomplexität mit nützlichen Leitfähigkeiten nutzen.

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