純ニッケル粉

目次

純ニッケル粉 は、ユニークな特性を持つ汎用性の高い金属粉で、様々な産業分野の高度な用途に適しています。この記事では、純ニッケル粉について詳しくご紹介します。

純ニッケル粉末の概要

純ニッケルパウダーは、その名の通り99%以上の純度を持つニッケルの粉末です。合金元素を含まないため、ニッケル合金とは異なる特性を持っています。

純ニッケル粉の主な特徴をいくつか挙げる:

  • 粒径が細かいため、圧縮や焼結が容易
  • 高純度であるため、冶金特性に一貫性がある。
  • 球状であるため流動性が良い。
  • カルボニル、電解、カルボニル鉄フリーなどのグレードがある。
  • 多くのニッケル合金よりも低コスト

高強度、延性、耐食性、磁性などの特性を持つ純ニッケル粉末は、代替品では実現できないニッチな用途に対応します。

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典型的な構成 純ニッケル粉

エレメント重量 %
ニッケル(Ni)99.0分
カーボン(C)最大0.1
酸素 (O)最大0.4
硫黄(S)最大0.01
鉄(Fe)最大0.5
銅(Cu)最大0.2

純ニッケル粉末の主な特性

プロパティ詳細
粒子形状球状、鎖状
タップ密度最大4.2 g/cc
見かけ密度最大2.5 g/cc
比表面積0.1 - 10 m2/g
粒子径0.5ミクロン~75ミクロン
純度最大99.8%
融点1453°C

純ニッケル粉末の用途と使用法

純ニッケル粉末は汎用性が高いため、以下のようなニッチな用途に適している:

積層セラミックコンデンサ(MLCC)

温度安定性、高導電性、耐酸化性などの特性により、純ニッケル粉末は電子機器や自動車産業におけるMLCCの内部電極に最適である。

軟磁性アプリケーション

透磁率が良く、保磁力が低いため、純ニッケル粉末は磁性コア、チョークコイル、フィルターなどに使用できる。

製造業

圧縮性と焼結性は、粉末冶金技術による純ニッケル部品の経済的な製造に役立つ。

触媒

大きな表面積は、化学、製薬、石油化学産業で利用される高い触媒活性を提供する。

バッテリー

純度と電気化学的特性は、ニッケル系電池の負極材料として有用である。

その他の用途

導電性コーティングおよびフィルム、溶接製品、ダイヤモンド工具、導電性接着剤/インク、ろう付け合金に特化した用途。

純ニッケル粉末の種類と仕様

純ニッケル粉末は、様々な用途に適した様々なタイプ、サイズ、形態、グレードで市販されています:

純ニッケル粉末の種類と代表的な仕様

タイプ粒子径見かけ密度タップ密度比表面積純度
カルボニルニッケル2~12 μm1.5~2.2 g/cc最大4 g/cc0.15~0.6 m2/g最大99.8%
電解ニッケル15~75 μm2~3 g/cc最大4.2 g/cc0.08~1.2 m2/g最大99.9%
カルボニル鉄フリー2~5 μm1.8~2.5 g/cc3.2~4 g/cc0.4~1 m2/g最大99.9%

利用可能な粒子形状

  • 球形
  • チェーン状
  • 樹状突起

サイズ

  • サブミクロン(1ミクロン以下)
  • 1~5ミクロン
  • 10~15ミクロン
  • 20~75ミクロン

グレード

  • 標準純度 (99%以上)
  • 高純度(99.8%以上)
  • 超高純度(99.9%以上)

主要サプライヤーと価格

高度な用途向けの特殊粉末である純ニッケル粉末は、世界的に供給元が限られている。価格は数量とグレードによって異なります。

主要サプライヤー 純ニッケル粉

サプライヤー所在地生産能力
ヴェールカナダ年間50,000トン
ジエン ニッケル中国年間20,000トン
MICグループ韓国年間10,000トン

価格見積もり

タイプ純度価格帯
カルボニルニッケル99.8%Kgあたり$15~$30
電解ニッケル99.5%Kgあたり$10~$25

*参考価格。グレード、数量、用途に基づく正確な見積もりについては、サプライヤーにお問い合わせください。

比較分析

純ニッケルパウダーの利点

  • 高純度による安定した特性
  • 良好な耐食性
  • ニッケル合金に比べて経済的
  • 特性を生かした特殊用途

純ニッケル粉末の限界

  • 世界的な生産能力の限界 -ベースメタルより高いSEG価格
  • 高温での酸化感受性
  • 多くの合金より強度が低い
パラメータ純ニッケルニッケル合金
コストより低いより高い
空室状況中程度高い
電気伝導度高い変動あり
透磁率高い変動あり
耐食性グッド非常に良い
耐酸化性中程度グッド
機械的強度中程度高い

上記で見たように、ニッケル合金は強度や耐酸化性などの分野で優れていますが、純ニッケル粉末は、ニッケルに期待される優れた腐食特性を維持しながら、電気、磁気、その他のニッチ用途に手頃な価格のソリューションを提供します。

純ニッケル粉

よくあるご質問

純ニッケル粉の最も一般的な用途は何ですか?

最も一般的な用途は、積層セラミックコンデンサー(MLCC)、軟磁性部品、ダイヤモンド工具、溶接製品、電池、触媒コンバーターの製造である。純ニッケルは、温度安定性、磁性、耐食性、圧縮性、コストなどの特性を兼ね備えているため、これらの用途に適している。

なぜニッケル合金ではなく純ニッケル粉末を選ぶのですか?

純ニッケル粉末は、合金元素が少ない、または全く含 まないニッケル合金に比べてはるかに低コストで、高 い電気伝導性、熱伝導性、磁性、圧縮性、適度な 腐食特性を提供します。そのため、これらの特性が必要であるがコストに制約があるニッチな用途に使用することができます。しかし、ニッケル合金は高温での強度に優れ ているため、特定の構造用途に使用する必要が ある。

カルボニルニッケル粉とは?

カルボニルニッケル粉末は、ニッケルカルボニルガスの分解による化学気相成長法によって製造され、適度な表面積を持つ均一な球状粒子を与えるため、粉末冶金法による焼結部品に適している。また、高純度で不純物が少ないため、触媒や電池材料としても利用できます。

純ニッケル粉末の価格は、ニッケル金属の価格と比較してどうですか?

純ニッケル粉 LMEニッケル価格の1.5倍から4倍/トンである。つまり、ニッケルがトン当たり$20,000 で取引されている場合、パウダーはおよそトン当たり $30,000から$80,000になる。金属粉末の特殊な製造工程が、金属に対するこの価格プレミアムの理由である。

結論

市販の高純度ニッケル粉末は、その手頃な価格と、代替品では得られない望ましい熱的、電気的、磁気的、腐食的特性を兼ね備えているため、アプリケーションの課題に対応するため、産業界全体で高度なエンジニアリング製品の開発を後押ししています。

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Additional FAQs about Pure Nickel Powder (5)

1) Which pure nickel powder type should I pick for MLCC electrodes?

  • Carbonyl nickel with narrow PSD (typically D50 ≈ 1–3 μm), high purity (≥99.8%), low carbon/sulfur, and high tap density supports dense green films and controlled sintering shrinkage in MLCC processing.

2) How do oxygen and carbon impurities impact performance?

  • Elevated O and C increase oxide content, raise sintering temperature, and reduce electrical conductivity and magnetic permeability. For electronic and soft‑magnetic uses, target O ≤ 0.2–0.4 wt% and C ≤ 0.05–0.1 wt% with inert handling.

3) Can pure nickel powder be used in additive manufacturing (AM)?

  • Yes, but it’s niche. For LPBF/DED, pre‑alloyed Ni grades are more common. When using pure Ni, prefer spherical gas‑atomized or carbonyl powder with PSD 15–45 μm, low O/N, and consistent flow. Post‑HIP may be required to meet density targets.

4) What storage conditions preserve powder quality?

  • Store sealed under dry inert gas (argon/nitrogen), RH <10%, 15–25°C. Avoid repeated thermal cycles and static buildup; use ESD‑safe containers and track reuse to limit oxygen pickup and agglomeration.

5) How do dendritic vs spherical morphologies differ in use?

  • Spherical powders flow/spread better and suit AM and high‑throughput pressing. Dendritic or chain‑like carbonyl nickel offers higher green strength and sinter reactivity for PM compacts and catalytic supports but may hinder flow.

2025 Industry Trends for Pure Nickel Powder

  • Battery and electronics pull: MLCC miniaturization and nickel‑rich battery developments sustain demand for high‑purity carbonyl nickel with tight PSD control.
  • Traceability and EPDs: More lots include expanded CoAs (O/N/C, PSD, flow, tap/apparent density) and Environmental Product Declarations for ESG reporting.
  • Cleanliness upgrades: Producers implement closed‑loop off‑gas handling in carbonyl routes and argon recovery in atomization to cut CO2e/kg.
  • Fine‑tuning PSD: Inline laser diffraction and dynamic image analysis at carbonyl decomposition units tighten D90 tails, improving layer uniformity in tape casting and AM.
  • Price volatility management: Dual‑sourcing across carbonyl and electrolytic routes plus regional inventories reduce lead time spikes tied to LME Ni swings.

2025 snapshot: Pure Nickel Powder metrics and market indicators

メートル202320242025 YTDNotes/Sources
Typical purity (carbonyl Ni, wt%)99.6–99.999.7–99.999.7–99.95Supplier CoAs
Oxygen (carbonyl Ni, wt%)0.10–0.250.08–0.200.06–0.18LECO O/N/H
MLCC electrode PSD D50 (μm)2.5–4.02.0–3.51.5–3.0Electronics specs
LPBF‑suitable PSD (μm)20–6315~53歳15–45AM feedstock norms
Lead time, high‑purity carbonyl (weeks)6–106–85–7Capacity, regional stocking
Price premium vs LME Ni (×)1.6–3.81.7–4.01.8–4.2Grade/PSD dependent

References: ASTM B330 (flow), ASTM B212/B527 (density), ISO 13320 (PSD by laser diffraction), ASM Handbook; industry data and standards bodies: https://www.astm.org, https://www.iso.org

Latest Research Cases

Case Study 1: Tightening PSD for Carbonyl Nickel in MLCC Tape Casting (2025)
Background: An electronics supplier observed electrode layer nonuniformity due to oversized particles causing surface defects.
Solution: Added inline laser diffraction with fines bleed and classifier tuning; implemented anti‑agglomeration surfactant in slurry prep.
Results: D90 reduced from 6.2 μm to 4.8 μm; electrode thickness variation −35%; short‑rate defects −28%; yield +5.1 percentage points.

Case Study 2: AM of Pure Nickel Heat Exchangers with Post‑HIP (2024)
Background: R&D team explored pure Ni for corrosion‑resistant mini‑channels in chemical processing.
Solution: Used spherical gas‑atomized pure Ni (15–45 μm), optimized LPBF parameters with elevated preheat; HIP at 1100°C/100 MPa/2 h.
Results: Relative density 99.6% post‑HIP; pressure drop within ±3% of CFD; corrosion rate in neutral salt spray improved 18% vs 625 test coupon due to pure Ni passivity.

専門家の意見

  • Prof. Iain Todd, Professor of Metallurgy and Materials Processing, University of Sheffield
    Key viewpoint: “For electronic applications, particle size control and low interstitials outweigh all else—conductivity and sinter response are set by cleanliness and PSD tails.”
  • Dr. Michael D. Banks, Senior Powder Metallurgy Scientist, Carpenter Technology
    Key viewpoint: “Spherical morphology is critical for AM spreadability, but for PM compacts, a slight dendritic character in carbonyl nickel can boost green strength and sinter necking.”
  • Dr. Yuki Tanaka, MLCC Materials Lead, Kyoto Ceramic Consortium
    Key viewpoint: “Stable tap density and narrow PSD windows reduce electrode shrinkage mismatch, directly improving multilayer reliability and yield.”

Citations: ASM Handbook; peer‑reviewed PM/AM literature; standards bodies: https://www.astm.org, https://www.iso.org

Practical Tools and Resources

  • Standards and QA:
  • ASTM B330 (flow of metal powders), ASTM B212/B527 (apparent/tap density), ISO 13320 (PSD), ASTM E1019/E1409 (O/N/H), ASTM B213 (Hall flow)
  • Measurement and analytics:
  • Dynamic image analysis for sphericity/aspect ratio; LECO for interstitials; BET for specific surface area; CT (ASTM E1441) for AM coupons
  • Process guidance:
  • Powder handling SOPs (inert storage, RH control), slurry formulation notes for MLCC, LPBF parameter windows for pure Ni, PM pressing/sintering profiles
  • Supplier selection checklist:
  • Require CoA with purity, O/N/C ppm, PSD (D10/D50/D90), flow and density data, morphology images, and lot genealogy; request EPD where available
  • Databases and handbooks:
  • ASM Handbook (Powder Metallurgy), MPIF publications, OEM electronics materials specs repositories

Notes on reliability and sourcing: Specify purity class, PSD targets, morphology, and interstitial limits aligned to the application (MLCC vs AM vs PM). Validate each lot with PSD, O/N/C, flow/density, and application‑specific trials (e.g., tape casting or LPBF coupons). Store under inert, low‑humidity conditions and track reuse cycles to maintain consistency.

Last updated: 2025-10-15
Changelog: Added 5 targeted FAQs, a 2025 metrics table, two concise case studies, expert viewpoints, and practical tools/resources tailored to Pure Nickel Powder for electronics, PM, and AM
Next review date & triggers: 2026-02-15 or earlier if ASTM/ISO standards update, major suppliers alter carbonyl specifications, or market shifts change purity/PSD requirements for MLCC or AM feedstocks

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